“반세기 전, 삼성은 ‘지구상 가장 작고 발전된 컴퓨터 칩을 만들어 세상을 잇겠다’는 목표로 반도체 회사를 설립했습니다. 오늘 그 50년 꿈에 중요한 이정표를 세웠습니다.”
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 16일 자신의 링크트인에 이런 글을 올렸다. 경 사장은 15일(현지시간) 열린 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장 건립 기념행사에 참석하기 위해 미국을 찾았다. 삼성전자는 이곳에 400억달러 이상을 들여 파운드리 공장 2개 동과 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 시설을 들여놓기로 했고, 미국 정부는 이에 화답해 삼성전자에 보조금 64억달러(약 8조9000억원)를 지원하기로 했다.
경 사장은 “테일러의 최첨단 제조시설이 완공되면 삼성은 미국 파트너 및 고객사들과 한층 더 가깝게 연결될 것”이라며 “설계부터 생산까지 미국에서 모든 작업을 다 하는 최첨단 제품을 고객에게 제공할 계획”이라고 강조했다. 그는 이어 “미국 역시 칩 공급망이 안정화되면서 새로운 일자리가 수천 개 창출될 것”이라고 덧붙였다.
경 사장은 “조 바이든 대통령을 비롯한 미국 정부와 고객사들의 지원이 없었으면 이 모든 일이 불가능했을 것”이라고 말했다.
삼성전자의 테일러 첫 번째 공장은 2026년부터 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 양산을 시작한다.