한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비인 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’을 출시했다고 15일 발표했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 이날 “HBM 6 SIDE 인스펙션은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 검사해 불량률을 최소화하는 장비”라며 "HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라고 설명했다. 이어 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.
한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.
한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스에 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'를 공급 중이다. 계약 규모는 총 2000억원에 달한다. 최근엔 미국 마이크론에서도 '듀얼 TC 본더 타이거'로 226억원 규모의 수주를 받았다.
