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삼성전자 AI칩 '마하' 납품 타진
하이닉스는 MS 맞춤 HBM 개발
LG전자, AI 서비스 고도화 노력
SKT는 AI 인프라 협력 전망

"MS CEO 서밋으로 협업 구체화"


인공지능(AI) 서비스는 ‘첨단 기술의 오케스트라’로 불린다. AI 기업이 빅데이터 학습을 통해 기술을 개발하고 고객에게 서비스하려면 고성능 반도체와 통신기술 등 수많은 기기와 서비스의 도움을 받아야 하기 때문이다.

이 같은 AI 생태계의 각 분야에서 세계 최고 경쟁력을 보유한 곳이 삼성, SK, LG 등 한국 간판 기업들이다. 글로벌 1위 AI 서비스 기업인 미국 마이크로소프트(MS)가 다음달 열리는 비공개 최고경영자(CEO) 행사에 삼성, SK, LG의 CEO 4명을 초청한 이유다. 한국 기업들도 MS와의 협업을 통해 얻을 수 있는 기회가 적지 않다는 점에서 MS와의 AI 협력은 서로에게 ‘윈윈’이 될 것이란 분석이 나온다.

21일 산업계에 따르면 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장), 곽노정 SK하이닉스 사장, 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장 등 ‘한국 테크 빅4’ 기업 CEO들이 다음달 14일부터 2박3일간 미국 MS 본사에서 열리는 ‘MS CEO 서밋 2024’에 참석한다.

MS CEO 서밋은 빌 게이츠 MS 창업자, 사티아 나델라 MS CEO가 직접 챙기는 행사다. 한국 테크 빅4가 AI 생태계를 구성하는 각 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업인 만큼 MS 최고위 경영진과 한국 기업 CEO들은 1 대 1로 만나 협업 방안을 모색할 가능성이 크다.

경 사장과 곽 사장은 MS 경영진과 AI 반도체 관련 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. AI 기술이 점점 고도화하면서 이를 뒷받침할 수 있는 AI 특화 반도체의 중요성이 점점 커지고 있어서다. 삼성전자는 현재 AI 추론(서비스)용 반도체인 ‘마하 1’과 ‘마하 2’를 개발 중이다. 삼성전자가 마하 1, 마하 2의 빅테크 납품을 시도하고 있는 만큼 경 사장이 MS 경영진을 상대로 직접 세일즈에 나설 것으로 업계는 내다보고 있다.

전 세계에서 데이터센터를 운영하며 클라우드 서비스를 제공하는 MS는 서버용 메모리반도체 시장의 ‘큰손’이다. 경 사장과 곽 사장이 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 서버용 데이터 저장장치(SSD) 등 차세대 D램·낸드플래시 관련 ‘MS 맞춤형 제품’ 개발 방안을 제시할 것이란 전망도 나온다.MS가 한국 기업에 적극적으로 세일즈해야 할 분야도 적지 않다. MS의 AI 서비스와 소비자들의 접점이 되는 스마트폰, 가전, TV 등 전자 기기 시장을 삼성전자와 LG전자가 꽉 잡고 있어서다. 삼성전자는 매년 3억 대가량의 스마트폰을 생산하고 LG전자의 가전은 매년 1억 대 정도 팔린다. 그동안 판매한 물량까지 합치면 수십 억대에 이른다. MS가 자사 AI 서비스를 삼성전자와 LG전자의 기기에 탑재하면 구글, 메타 등 경쟁사를 제치고 AI 산업에서 영향력을 높이는 결정적인 계기가 될 수 있다.

SK텔레콤과 MS의 협업 분야도 넓은 것으로 평가된다. SK텔레콤은 도이치텔레콤, 소프트뱅크, 싱텔 등 각국의 거대 통신사들이 참여한 ‘GTAA’(세계 통신사 AI 연합)를 주도하며 글로벌 통신업계에서 영향력을 확대하고 있다. MS는 SK텔레콤 등 GTAA 회원사와의 협업을 통해 각 지역에 특화된 ‘로컬 AI’ 경쟁력을 높일 수 있다. 유 사장은 MS 경영진과 AI 인프라부터 대규모언어모델(LLM)까지 광범위한 분야의 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com


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