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3D커버글라스 기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출한다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다.

2일 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난달 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다. 유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높다는 장점이 있다. TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다. 유리는 플라스틱과 비교해 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀)을 가공하는 난도가 높다.

최근 AI·전기차·자율주행차 등으로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 늘면서 이를 뒷받침할 유리 기판에 대한 관심도 높아지고 있다. 주요 대기업도 관련 투자를 늘리는 추세다. 삼성전기는 지난 1월 열린 IT·가전 전시회 'CES2024'에서 세종사업장에 유리 기판 시험 라인을 구축하고 있다는 소식을 알리며 2026년 이후 양산에 나서겠다고 밝혔다.

SKC의 반도체 유리 기판 자회사 앱솔릭스는 지난해 미국 조지아주에 유리 기판 공장을 완공하며 양산 체제를 구축했다. 미국 반도체 기업 인텔은 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 연구·개발(R&D) 라인을 구축했다.

제이앤티씨는 2010년 강화유리사업을 시작한 이래 세계 최초로 3D커버글라스를 개발하는 등 독보적인 유리 공정 및 코팅기술을 확보하고 있다고 평가받는다. 유리 소재에 대한 이해도가 높고 가공과 관련한 핵심 기술을 이미 확보하고 있어 제품 양산 시기도 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.

제이앤티씨 관계자는 "올해 말 TGV방식 유리기판 생산 라인 구축을 목표로 하고 있다”며 "협력회사 및 고객사 등에 대해서는 비밀유지계약(NDA)등으로 구체적으로 밝히기는 어렵다"고 말했다. 이어 "유리기판 수요가 보다 빨리 형성되고 있는 시장을 우선적으로 공략하고 추후 인공지능(AI) 및 데이터센터 등 고성능컴퓨팅(HPC)의 본격적인 시장증가 수요에 맞춰 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

이미경 기자 capital@hankyung.com


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