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디지털 이미징 레이더 기업 AURA와 '맞손'



차량용 반도체 팹리스 텔레칩스가 자율주행용 레이다 전문 업체에 투자한다.

텔레칩스는 19일 미국 보스턴 레이다 전문 기업 AURA(Aura Intelligent Systems)와 투자 계약을 체결했다고 밝혔다. 투자 규모는 수백만달러로 알려졌다. AURA는 자율주행차의 '눈' 역할을 수행하는 레이다 기술을 개발하는 회사다. 레이다는 전파를 이용해 사물을 탐지하는 기술로, 카메라와 라이다(LiDAR)와 함께 자율주행 주요 기술로 손꼽힌다. 원거리 측정 정확도가 높고 가격이 저렴한 편이다. AURA는 기존 전파 간섭에 취약한 레이다의 약점을 극복한 특허 기술을 확보한 것으로 알려졌다.

텔레칩스는 AURA 레이다의 고신뢰성·고해상도 센싱 기술이 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 앞서 카메라와 라이다 단점은 상쇄하는 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.

이정아 AURA 대표는 “텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가하겠다”고 말했다. 이장규 텔레칩스 대표는 “AI 반도체 칩과 시너지를 내겠다”고 말했다.
최형창 기자 calling@hankyung.com


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